1.无渗镀型化学镀锡LTST-128IT化学品简介

化学镀锡(LTST-128IT)是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应,其实质是电化学。
反应,被还原的锡金属沉积在基板铜的表面上形成锡镀层,且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属
锡起催化作用,以使锡离子继续还原成锡,确保化学沉锡镀层之厚度(0.8-2.2pm),为有利于SMT与芯片封装而特
别设计的,在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,且特别适用于高密度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印
制电路板的表面处理,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,本产品操作简单、方便、易清洗、
无难闻气味、成本低,沉积的镀层结品细致、外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。

2.化学镀锡LTST-128IT制程流程和药水作用说明

 

磨刷(800目尼龙毛刷):清除铜面毛刺、铜粒、严重氧化层、清洁膨松的显影阻焊层的胶质层(SCUM)等不
利残留物;

 

微蚀剂作用:是H-SO+SPS+LTST-310SA三合一的微蚀液，其主要功能是粗化铜面,加强对铜面之清洁作用,添加LTST-310SA可使微蚀更均匀,并且可以提升化银板的光亮度

 

预镀剂LTST-108PD:作用预先将铜表面湿润并活化,并适度浸镀一层0.01-0.05μm锡,以作为化学镀锡加厚
的催化剂,使化学镀锡槽液反应进行到底。

化学镀锡LTST-1601S:作用是在表面沉积一层有机锡,完成印刷电路板的表面处理

化学水洗LTST-170CL:作用是Final Post Cleaner能够有效的移除绿漆、基材及铜表面上残留的污染物,提高离子清洁度和表面阻抗