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1.无氰型化学沉银产品简介
化学沉银作为一种无铅的PCB完成表面处理工艺,是通过置换反应在铜面沉上一层厚度6~16μ “的银,其表面完整,具有良 好的导电性和可焊性能及低的接触电阻,沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,无氰工艺,更容易达到环保要求, 镀液稳定,不会产生沉淀,单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用, 镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut), 该工艺适于垂直与水平生产线使用,溶液中的有机添加剂会同时参与反应,从而在镀层中夹带少量的有机物,这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生,成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡等,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近,譬如"贾凡尼效应",焊接强度以及BGA焊接强度.阻焊油墨的侧蚀不是发生"贾凡尼效应"的必要条件,沉银厚度才是最直接的原因.在锡铅和SAC305合金焊接面的剪切强度与沉银厚度(0.15-0.4μm)和无铅回流焊处理(三次以上)无关.在BGA焊接中没有发现降低焊接强度和可靠性的"平面"微空洞。
2.化学沉银LTST-160IS流程和药水作用说明
酸性清洁剂(LTST-301TS):作用是清除板面之氧化层及油污,关键是清除阻焊显影后的铜表面上残留一
层非常薄的胶质层(SCUM),从而保证铜面清洁,对绿漆有良好之兼容性
层非常薄的胶质层(SCUM),从而保证铜面清洁,对绿漆有良好之兼容性
磨刷(800目尼龙毛刷):清除铜面毛刺、铜粒、严重氧化层、清洁膨松的显影阻焊层的胶质层(SCUM)等不
利残留物;
利残留物;
微蚀剂作用:是H2SO4+SPS+LTST-310SA三合一的微蚀液，其主要功能是粗化铜面,加强对铜面之清洁作用,添加LTST-310SA可使微蚀更均匀,并且可以提升化银板的光亮度。
预浸剂LTST-158PD:作用预先将铜表面湿润并活化,并适度补充化银槽浓度,避免稀释化银槽
化学沉银LTST-1601S:作用是在铜表面沉积一层有机银,完成印刷电路板的表面处理
化学水洗LTST-170CL:作用是Final Post Cleaner能够有效的移除绿漆、基材及铜表面上残留的污染物,提高离子清洁度和表面阻抗
无氰型化学沉银LTST-160IS系列化学品
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