1.图形电镀酸铜添加剂LTST-3OOBST/纯锡添加剂LTST-4OOPT简介

LTST-300BST酸铜添加剂主要优点是在酸铜添加剂内配置有与磷铜球表面形成更致密的磷膜(Cua.P)的特殊活性剂,大幅度降低磷膜脱落，从而在钛篮内生成极少量的阳极泥,对比同行酸铜添加剂,几乎无阳极泥，应用三年的实际客户证实:龙门重直电镀线清洗磷铜球频率为1-8月之久可以直接提高设备的稼动率,提升产值;同时具有优异的深度能力(纵横比10:1两点法TP值全800%以上)和镀铜层均匀性及等轴晶粒的镀铜层和(铜厚50-70um)优良延展性含20%以上,可直接降低磷铜球的耗量从而减轻电镀人员清洗磷铜球的劳动强度节省厂内用水量和环保废水处理的降压之功效。

LTST-40OPT纯锡添加剂主要优点为:配有锡晶格细化特殊添加剂和优异的电位走位剂,能有效解决PCB图形电镀生产中出现的独立线、独立孔镀锡不良导致的不抗蚀问题

2.图形电镀工序流程和药水作用说明

酸性清洁剂(LTST-301TS):作用是清除板面之氧化层及油污,关键是清除铜表面上残留一层非常薄的胶质层(SCUM),从而保证铜面清洁

微蚀剂(H2SO4+Na2S8O3)作用是进一步清除水洗不净酸性清洁剂,主要起微观粗化铜表面,保证电镀层之良好结合力

酸浸1(H2SO4)作用是减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染,并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定

龙门垂直酸性镀铜(LTST-300BST)作用是实现孔壁及线路之厚度要求,保证其优良之导电性能。

酸浸2(H2SO4)作用是减轻镀铜溶液清洗不良对镀锡液之污染,并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定

纯锡添加剂(LTST-400PT)作用是碱性蚀刻之抗蚀层,形成良好之线路图

剥夹具(H2SO4+H2O2+LTST-289ST或68%HNO3)作用是剥除挂具上的夹点之金属铜/锡