1.水平化学沉铜工艺简介
化学镀铜( Plating Through Hole)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化的氧化还原反应,双面板和多层板及
HDI板以上完成钻孔后即进行PTH(镀
通孔)步骤 ,首先用离子钯活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子,通常用的是金属钯粒子,铜离子首先
在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在
这些新的铜晶核表面上进行,PTH目的使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃束进行金属化,以进行后来的电镀铜制
程 ,完成足够导电及焊接的金属孔壁

2.水平除胶渣&化学沉铜流程和药水作用说明

去毛刺:作用是通过刷棍一定压力的磨刷去除孔口毛刺、 粗化铜箔表面

膨松LTST-200SW:作用是软化膨松环氧树脂,降低聚合物间的键结能 ,使KMnO4更易咬蚀形成粗糙面

水平除胶渣:作用是通过KMnO4对树脂之蚀刻以清除钻孔留下之胶渣及粗化孔壁

中和LTST-203IP:作用是配合硫酸和双氧水清除去污后残留的MnO2、NaOH和锰酸盐等,确保孔壁为最佳状态, 从而可以有效避免产生镀层空洞、孔壁与化学沉铜层的结合力不良和污染后续加工槽液等问题。

清洁整孔CT102EH:作用是用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷,更适
合化学沉铜,它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。

微蚀:作用是蚀刻孔壁内层及板面的铜层.具有良好结合条件.同时去除铜面正电荷.减少活化槽中钯浪费.

预浸剂LTST-103PD:作用是调整铜表面及保护活化缸槽液.

活化剂LTST-105AT:作用是离子型钯沉积在使没有导电性能的表面.具有金属导电性能及催化沉铜反应

还原剂LTST-106AC:作用是沉淀氢氧化钯还原单质钯沉积于孔壁,保留高活性金属催化钯在孔壁上。

水平化学沉铜LTST-107EC:作用是通过活化钯之作用使在孔壁及铜面沉积一层细致的铜层以便加厚镀铜。