1.化学镍金工艺介绍
传统化学镍金制程具有较差上锡性和较差打线能力等缺陷,于是行业就研发化学镍金工艺,在镍金层中间形成把层变成阻挡层显示出以下的影响:

1.在镍层不会有腐蚀的现象

2.镍层空气不会发生

3.不会生成富磷层

4.IMC 层较化学镍金满

5.镍的热扩散层不会发生在金层表面,因而化学镍金制程具有改善上锡能力和改善打线能力.又因为金属昂贵,敝司开发一款耐腐蚀的化学镍金系列的化学药水,完全不用金面命,是目前市场上同行的4-6倍,且能满足镍腐蚀、可焊性等功能性测试,可直接降低生产成本。

2.化学镍钜金流程和药水作用说明

酸性清洁剂(LTST-301TS):作用是清除板面之氧化层及油污,关键是清除铜表面上残留一层非常薄的胶
质层(SCUM),从而保证铜面清洁

微蚀剂(H2SO4+Na2S8O3)作用是进一步清除水洗不净酸性清洁剂,主要起微观粗化铜表面,保证电镀层之良好结合力

预浸(H2SO4):作用是去除水洗过程中铜面氧化物,调整铜表面及保护活化缸槽液

活化LTST-303R:作用是在铜面析出一层钯(Pd),作为化学镍起始反应之催化晶核.其形成过程则为Pd与
Cu的化学置换反应,在铜面置换上一层钯.实际生产中不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)

酸后浸(H2SO4):作用是去除锡钯离子胶团的表面锡化物,保留高活性金属催化钯在孔壁上.

化学沉镍LTST-305EN:作用是通过Pd的催化作用,NaH2PO2水解生成原子态H,同时H原子在Pd催化条件下, 将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上(一般镍厚在100～250μ“,速率控制在6～8 μ" /min）

化学沉钯LTST-306EP:作用是在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑PAD ,具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求.

化学沉金LTST-307IG):作用是起镀时,通过置换反应在新鲜镍层或钯层表面析出一层薄金,进一步利用
薄金层作为还原反应的催化剂并随着时间推移金层加厚达到客户规定品质要求。