1.聚合LTST-1060A产品简介

聚合LTST-1060A为有机单体化合物,乳化剂及有机多酸混合而成的水溶液,单体化合物氧化后,能选择性地在通孔壁表面的树脂和玻璃纤维上聚合形成导电薄膜: 具有低成本,高生产稳定性。突出优点:导电膜阻值低,在催化槽液使用末期时,导电膜表面测点间距10mm,万用表200KQ档位处显示值为30KQ,同行为150KQ,上铜速率快,,2min导电膜测试片空格间满铜

2.除胶渣水平直接电镀之导电膜流程和药水作用说明

去毛刺:作用是通过刷棍一定压力的磨刷去除孔口毛刺、 粗化铜箔表面

膨松LTST-200Sw:作用是软化膨松环氧树脂,降低聚合物间的键结能 ,使KMnO4更易咬蚀形成粗糙面

除胶渣(KMnO4+NaOH):作用是通过KMnO4对树脂之蚀刻以清除钻孔留下之胶渣及粗化孔壁.

中和LTST-201MZ:作用是清除去污后残留的MnO，NaQH和锰酸盐等,确保孔壁为最佳状态,从而可以有效避免产生镀层空洞、孔壁写导电膜的结合为不良和污染后续加工槽液等问题

清洁整孔LTST-1030A:作用是用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔壁电荷,更适合导电膜.它在双面和多层线路板的通孔,电镀中起着关键的作用

微蚀:作用是蚀刻孔壁内层及板面的铜层·具有良好结合条件·同时去除铜面正电荷·减少氧化槽氧化剂浪费·

氧化剂LTST-10SOA:作用是在经过整孔剂电荷转换之功效前提下,孔壁形成一层120nm左右Mn02.

聚合LTST-106OA:作用是在孔壁上MnO2催化功能上,单个唾吩聚合成具有导电性能的叱咯高分子层,直接电镀铜