1.VCP电镀酸铜添加剂LTST-SOOBST产品介绍

LTST-500BST酸铜添加剂主要优点:

满足高电流密度生产之功效,应用三年的实际客户证实:最大电流密度达到45ASF,镀铜无褶镀致命品质问题发生,因为添加剂中配有特殊耐高电流密度的镀铜整平剂,敝司建议电流密度控制在38ASF参数为佳,最为优势是在酸铜添加剂内配置有与磷铜球表面形成更致密的磷膜Cu;P)的特殊活性剂,大幅度降低磷膜脱落,从而在钦篮内生成极少量的阳极泥,对比同行酸铜添加剂,几乎无阳极泥,清洗磷铜球频率为一年,同时具有优异的深度能力(纵横比10:1,两点法TP值80%以上)和镀铜层均匀性及等轴晶粒的镀铜层和(铜厚50-70um)优良延展性之20%以上 直接提高设备的稼动率,提升产值大大降低电镀员工清洗磷铜球的劳动强度,同时节省磷铜球用量和降低环保废水处理的压力。

2.VCP电镀工序流程和药水作用说明

酸性清洁剂(LTST-3O1TS):作用是清除板面之氧化层及油污,关键是清除铜表面上残留一层非常薄的胶质层(SCUM),从而保证铜面清洁

酸浸1(H,SO4)作用是减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染,并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定

VCP酸性镀铜(LTST-300BST)作用是实现孔壁及线路之厚度要求,保证其优良之导电性能

剥夹具(H2SO4+H2O2+LTST-289ST或68%HNO3)作用是剥除挂具上的夹点之金属铜/锡